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研发中心
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       公司建有新型电子封装工程技术研究中心,建有年产50吨的小试线、年产1000吨的中试生产线,研发及测试设备仪器配套齐全。工程中心立足于先进电子封装材料的应用研究,致力于保持与客户无缝衔接并且做到对客户要求的快速反应。
        工程中心拥有一批国际知名专家,现有研发人员16名,其中博士1名,硕士6名。中心负责人及研发骨干成员有着在国际知名公司二十多年的研发、技术服务与管理工作经验,精通电子封装材料从研发、测试、生产到应用的全部过程,在电子封装材料的研制、开发、性能检测、失效分析方面、生产技术等方面具有扎实的理论知识与丰富实践经验。
        公司近期重点研究开发了半导体器件及集成电路的SOP、TSSOP 、 QFP等主流封装市场专用材料并批量供货,同时研发了MIS/pQFN封装专用材料并批量供货,BGA/CSP、QFN封装专用材料等前沿技术产品,为公司快速可持续发展提供了坚强的技术支撑。